เครื่องเคลือบแมกนีตรอนสปัตเตอร์ริ่ง

เครื่องเคลือบแมกนีตรอนสปัตเตอร์เป็นเทคโนโลยีพลาสมาสปัตเตอร์ที่ควบคุมโดยสนามแม่เหล็ก หลักการทำงานของเครื่องเคลือบแมกนีตรอนสปัตเตอร์คือการใช้สนามแม่เหล็กเพื่อควบคุมอนุภาคที่มีประจุในพลาสมา เพื่อผลิตพลาสมาความหนาแน่นสูงบนพื้นผิวของชิ้นงาน เพื่อให้ได้กระบวนการสปัตเตอร์ที่มีประสิทธิภาพ เครื่องเคลือบแมกนีตรอนสปัตเตอร์ริ่งส่วนใหญ่ประกอบด้วยห้องสุญญากาศ วัสดุเป้าหมาย สารตั้งต้น ระบบสนามแม่เหล็ก ระบบจ่ายก๊าซ และระบบจ่ายไฟ ในกระบวนการสปัตเตอร์ ห้องสุญญากาศจะถูกปั๊มให้มีสถานะสุญญากาศสูงในขั้นแรก จากนั้นจึงฉีดก๊าซเฉื่อย (เช่น อาร์กอน) ภายใต้การกระทำของสนามไฟฟ้า ก๊าซอาร์กอนจะถูกแตกตัวเป็นไอออนอาร์กอนและอิเล็กตรอน ไอออนอาร์กอนจะถล่มพื้นผิวของเป้าหมายด้วยความเร่งของสนามไฟฟ้า ซึ่งทำให้อะตอมหรือโมเลกุลของเป้าหมายพ่นออกมา ในเวลาเดียวกัน อิเล็กตรอนจะเกาะติดกับพื้นผิวของเป้าหมายภายใต้การกระทำของสนามแม่เหล็ก ทำให้เกิดพลาสมาความหนาแน่นสูง- ซึ่งจะเพิ่มอัตราการสปัตเตอร์ อะตอมหรือโมเลกุลเป้าหมายที่สปัตเตอร์จะสะสมอยู่บนพื้นผิวเพื่อสร้างฟิล์ม เครื่องเคลือบแมกนีตรอนสปัตเตอร์ริ่งสามารถนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ นาโนเทคโนโลยี วัสดุใหม่ และสาขาอื่นๆ ซึ่งเป็นวิธีการเตรียมฟิล์มที่มีประสิทธิภาพและเป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อมสำหรับอุตสาหกรรมสมัยใหม่และการวิจัยทางวิทยาศาสตร์

เครื่องเคลือบแมกนีตรอนสปัตเตอร์ริ่งมีเทคโนโลยีหลักที่เป็นเอกลักษณ์ โดยมีข้อดีดังต่อไปนี้:

1. อัตราการสะสมที่รวดเร็ว เครื่องเคลือบแมกนีตรอนสปัตเตอร์ริ่งสามารถรับการไหลของไอออนขนาดใหญ่ได้เนื่องจากการใช้อิเล็กโทรดแมกนีตรอนความเร็วสูง ซึ่งช่วยเพิ่มอัตราการสะสมและอัตราการสปัตเตอร์ในระหว่างกระบวนการเคลือบได้อย่างมีประสิทธิภาพ

2 ประสิทธิภาพการใช้พลังงานสูง โดยทั่วไปเครื่องสปัตเตอร์แมกนีตรอนจะเลือกแรงดันไฟฟ้าที่เหมาะสมเพื่อให้แน่ใจว่าอุปกรณ์อยู่ในช่วงประสิทธิภาพการใช้พลังงานสูงสุด

3. พลังงานสปัตเตอร์ต่ำ การใช้แรงดันไฟฟ้าต่ำสามารถป้องกันอนุภาคที่มีประจุพลังงานสูงกว่าไม่ให้ตกกระทบบนพื้นผิว และหลีกเลี่ยงการเสียรูปของพื้นผิวผลิตภัณฑ์

4. วัสดุเป้าหมายคอมโพสิต อินเทอร์เฟซสากลแบบโมดูลาร์เข้ากันได้โดยตรงกับเป้าหมายแคโทดรูปแบบต่างๆ ช่วยให้ DC พัลส์, IF, โหมดการทำงาน RF; ความเข้ากันได้ดี;

แอพพลิเคชั่นที่หลากหลาย มีองค์ประกอบหลายอย่างที่สามารถสะสมได้ด้วยเครื่องเคลือบแมกนีตรอนสปัตเตอริง องค์ประกอบทั่วไป ได้แก่ Cu, Au, Cr, Ni, Ta, TiN, TiC, TiCN, TiAlN, CrN และโลหะอื่นๆ, ฟิล์มที่ไม่ใช่-โลหะและเซรามิกออกไซด์และฟิล์มคอมโพสิต;